HY-IEET 연구센터/특성화
Core Facilities
HY-IEET필수 연구 시설 및 협력시스템/플랫폼 구축
- 반도체코어, 전력효율코어, 열시스템 코어, 탄소중립코어, 지속가능에너지코어, 환경/센서 코어센터 구축
- 열/에너지 분석장비, 환경/바이오 분석장비 핵심 공용장비 구축
- 공동기기로 활용/기반구축사업을 통한 확충
- 오픈이노베이션 시스템으로 산업체 활용
- Heat dissipation/insulation, Cooling, Heating, Exotherm, Endotherm Combustion, Flame Retardant…
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01. 차세대 반도체 패키징 연구센터
- 반도체 패키징 소재/공정/장비
- Atomic Layer Deposition
- 방열 및 냉각소재 및 설계
- 하이브리드 본딩소재
- 3차원 배선공정/소재
- 고주파 통신용 반도체/저손실 소재
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02. 퓨전전기기술응용 연구센터
- 탄소중립 전기에너지 응용기술
- DC그리드/전력반도체
- 모바일 마이크로 네트워크
- 스마트 그리드/사물인터넷
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03. 첨단열시스템 연구센터
- 고열부하 전자부품·배터리
- 열효율 최적화 /탄소중립 수처리
- 탄소배출저감
- 에너지 생산∙변환∙회수 / 통합 열관리
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04. 탄소중립 에너지 인프라 연구센터
- 건축에너지절감
- 제로에너지
- 친환경에너지 통합 Management
- 탄소중립 에너지 정책
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05. 지속가능에너지기술 연구센터
- 친환경 소재∙에너지
- 이차전지/연료전지용 소재기술
- 탄소저감형 산업기술
- 기후 위기 대응기술
- CCS/CCUS 기술
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06. 환경바이오센서 연구센터
- Infrared 검출센서 및 저차원 발열소제
- 중금속 및 유해 음이온 소재 및 센서
- 유해가스 검출센서
- 유해 바이오 센서
- 수소∙암모니아 연료 센서
보유장비
THERMOMECHANICAL ANALYZER
THERMOGRAVIMETRIC ANALYZERS
DIFFERENTIAL SCANNING CALORIMETERS
LFA 467 HYPER FLASH; LASER FLASH
FORWARD LOOKING INFRARED; FLIR
THERMAL SHOCK ANALYZER
外 기존 보유장비 200여종 참여기업 및 공동연구기업에 제공