차세대반도체패키징센터
차세대반도체패키징연구센터 (핵심기술/중점연구분야)
차세대반도체페키징센터에 오신 것을 환영합니다!
저희 센터는 차세대 반도체 패키징을 위한 원천소재, 공정 및 장비 개발을 수행하고 있습니다.. 저희가 전문적으로 연구하는 분야는 다음과 같습니다:
- 반도체 패키징 소재
- 패키징 공정 및 장비
- 패키징을 위한 열 관리 소재
- 패키징을 위한 하이브리드 본딩 소재
- 3D 인터커넥트 소재 및 공정
- 고주파 통신 및 저손실 소재
- Atomic Layer Deposition 등
본 센터의 목표는 반도체 차세대 패키징 산업에 요구되는 고성능, 다기능성 및 더 높은 신뢰성을 갖는 소재 및 공정의 혁신적인 솔루션을 제공하는 것입니다.
저희 센터는 산업 파트너 및 학계 연구자와 긴밀하게 협력하여, 차세대 반도체 분야에 실용화를 위해 선도하겠습니다.
참여교원
센터 구성원의 연구 수행 역량 소개
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유봉영 교수 연구팀
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좌용호 교수 연구팀
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김종렬 교수 연구팀
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박진구 교수 연구팀
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박태주 교수 연구팀
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안지훈 교수 연구팀
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김우희 교수 연구팀
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조홍백 교수 연구팀
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윤상화 교수 연구팀
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김한 박사 연구
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김동하 교수 연구팀
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윤창모 교수 연구팀
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김유정 박사 연구
유봉영 교수 연구팀
유봉영
- 반도체 3차원 배선을 위한 TSV filling 및 Cu-Cu bonding 공정 개발
- 습도 센서 및 NO2 센서 개발
- 고속 금속 적층을 위한 3D printing 기술 개발
- 최근 10년 출판 해외저널 논문 87편
- 삼성전자㈜,, 일진 Materials, Andy Casting, YMT 기업체 한국전기연구원, 재료연구소 공동 과제 수행
최근 3년간 실적
- 정부과제 수주실적: 26억 8천
- 순수민간과제 수주실적: 7억7천
- SCI 논문: 13 편
- 국내특허 출원/등록: 25건/9건
- 해외특허 출원/등록: 5건/1건
유봉영 교수 연구팀
3D die stacking을 위한 도금 연구
- TSV filling을 위한 금속 도금 및 메커니즘 연구
- Cu-Cu bonding을 위한 구리 박막 물성 연구
전력 반도체 소자를 위한 3D printing 기술 연구
- 도금 인자 조절 및 전극 설계를 통한 품질 개선 연구
- 전기화학적 분석을 통한 3D printing 메커니즘 연구
3D die stacking을 위한 도금 연구
전력 반도체 소자를 위한 3D printing 기술
좌용호 교수 연구팀
좌용호
- 나노복합화를 통한 반도체 페키징용 열계면소재 제조 및 평가
- 열화학센서 및 마이크로히터설계 및 제조 Nano today, Advanced functional materials, 최근 10년 출판 해외저널 논문 157편
- 현대자동차㈜ , LG전자㈜, 삼성전자㈜, 썬텍㈜ 등 기업체 수탁과제 수행
- 기술이전실적 7억2천만원
최근 3년간 실적
- 정부과제 수주실적: 28억 9천
- 순수민간과제 수주실적: 2억6천5백
- SCI 논문: 52 편
- 국내특허 출원/등록: 31건/16건
- 해외특허 출원/등록: 35건/5건
좌용호 교수 연구팀
반도체 페키징용 열계면 소재 개발 및 연구
- 고방열 전자부품용 열계면소재 합성
- 반도체 Chip과 Heat Sink간의 방열제어 및 반도체 인터포저 방열소재개발
차세대 카메라 모듈용 마이크로 히터 및 반도체 센서 개발
- 마이크로 히터 제조 설계 및 평가기술
- 5G/6G 차세대 통신용 인터포저 소재 개발
차세대 카메라 모듈용 마이크로 히터 및 반도체 센서 개발
반도체 열계면소재 개발 및 연구
김종렬 교수 연구팀
김종렬
- TEM을 활용한 미세구조 분석 전문가
- 결정체 내의 격자 결함 및 계면 특성화 연구
- 나노원천 / 소재원천/ 미래소재사업 등의 다수의 국가 과제 수행
- ㈜현대자동차, ㈜포스코, ㈜LG전자, ㈜아모텍 등의 다수의 산업체 과제 수행
- 3D 프린팅 인력양성사업 단장 역임
- BK21+ 및 BK21 FOUR 사업 단장 역임
최근 3년간 실적
- 정부과제 수주실적: 약 30.3억원
- 민간과제 수주실적: 4.5억원
- 논문 : 22 편
- 국내특허 출원/등록: 34건 / 3건
- 해외특허 출원/등록: 12건
김종렬 교수 연구팀
토크-앵글센서용 소재 개발
- 멀티트랙 엔코더용 자계해석
- 단자구 분말 제조
- 자계 해석
스핀전자밀도 제어를 통한 박막형 자성소재 개발
- 일차원 구조 자성체 원천 제조기술
- On-chip 형 인덕터 제조 기술
밀리미터파 대역 고주파 흡수소재 개발 (EM Absorber)
- 전자파 흡수 원천소재 합성기술
- FMR 주파수 제어를 위한 자성 소재의 조성 및 형상 제어기술
EM Absorber
자동차 조향 토크-앵글센서용 소재 개발
스핀전자밀도 제어를 통한 고성능 모터용 자성소재 개발
박진구 교수 연구팀
박진구
- CMP, post-CMP 세정 및 wet process 전문가
- 나노 오염입자 제어 기술
- Texas Instrument, Technical staff 근무 (1992-1994)
- Ultrasonics Sonochemistry, Applied Surface Science, 등 다수의 SCI 논문 및 국제/국내 특허 게재
- Surface Preparation & Cleaning Conference (SPCC) 조직위원 (2009~현재)
- International CMPUGM 회장 (2012~현재)
최근 3년간 실적
- 정부과제 수주실적: 총 16개, 10억+
- 민간과제 수주실적: 총 19개, 10억+
- 논문: 29 편
- 국내특허 출원/등록: 5건/3건
- 해외특허 출원/등록: 2건/1건
박진구 교수 연구팀
나노 오염입자 제어 연구
- DLVO 이론을 바탕으로 하는 나노 오염입자의 부착 메커니즘 및 부착력 연구
- 전기화학적 formulation을 통한 오염입자의 부착력 제어 및 오염 제거
- 나노 오염입자의 효과적 제거를 위한 laser shock wave cleaning 등 세정기술 개발
CMP 공정개발 및 슬러리 Formulation 연구
- CMP 메커니즘 분석을 통한 CMP 공정 최적화 연구
- Additive 및 pH 제어 등을 통한 물질 별 CMP 화학액 formulation 연구
○ Post-CMP 세정공정 연구 및 개발
- 메가소닉을 활용한 CMP 후 세정공정 공정기술 개발
- PVA 브러쉬를 응용한 CMP 후 세정공정 기술개발 및 최적화 연구
나노 오염입자 제어 연구
CMP 공정개발 및 슬러리 Formulation 연구
Post-CMP 세정공정 연구 및 개발
박태주 교수 연구팀
박태주
- ALD 및 소자 집적 공정 전문가
- 반도체/산화물 계면 결함분석 기술
- Merck社 스페셜 어워드 (2022)
- 한양대학교 학술상/대외협력부문 (2021)
- 한국표면공학회 신진표면공학자상 (2018)
- 대한 금속재료학회 신진학술상 (2017)
- 한양대학교 학술상/피인용부문 (2017)
- 한양대학교 학술상/신진연구자상 (2015)
최근 3년간 실적
- 정부과제 수주실적: 총 7개, 약 17억+
- 민간과제 수주실적: 총 17개, 약 16억+
- 논문: 36 편
- 국내특허 출원/등록: 23건/3건
- 해외특허 출원/등록: 6건/1건
박태주 교수 연구팀
차세대 전력 패키징용 Advanced ALD 공정 연구
- 패키징용 절연 박막
- 패키징용 금속 배선
Post-CMOS 전자소자 및 image sensor 연구
- 2차원 전자소자
- Image sensor 구동 소자
차세대 배터리 연구
- 차세대 전고체 배터리
- 차세대 마이크로 배터리
차세대 패키징, Post-CMOS 전자소자, 배터리 소자 및 공정 연구
안지훈 교수 연구팀
안지훈
- ALD 및 소자 집적 공정 전문가
- 저차원 반도체/MIM 계면 처리 기술
- SK 하이닉스 연구소 근무 (2009-2012)
- 삼성전자 종합기술원 근무 (2012-2014)
- Adv. Mater., Nano Lett., Nat. Commum. 등 다수의 SCI 논문 및 국제/국내 특허 게재
최근 3년간 실적
- 정부과제 수주실적: 총 7개, 약 10억+
- 민간과제 수주실적: 총 4개, 약 6억+
- 논문: 20 편
- 국내특허 출원/등록: 3건/3건
- 해외특허 출원/등록: 1건/1건
안지훈 교수 연구팀
고성능 채널 신소재 합성 및 소자화 연구
- 2차원 반도체 신소재 합성법 개발 및 메커니즘 연구
- ALD 기반 대면적, 고품위 합성 기술 및 양산화 연구
- 전자소자, 광전자소자, Power 소자, 센서소자 응용 연구
차세대 메모리 반도체 핵심 소재 연구
- 초고유전 유전박막 설계 및 전하 저장 소자 응용 연구
- 초격자 기반 강유전/반강유전 박막 설계 및 메모리 소자화 연구
차세대 메모리 반도체 핵심 소재 연구
고성능 채널 신조재 합성 및 소자화 연구
김우희 교수 연구팀
김우희
- ALD 및 반도체 소자 집적 공정 전문가
- 산화물/금속 선택적 증착/식각 패터닝 기술
- 삼성전자 반도체 연구소 근무 (2011-2014)
- Micron Technology 연구소 근무 (2016-2017)
- ACS Nano, Adv. Funct. Mater., Chem.
Mater. 등 다수의 SCI 논문 및 국제/국내 특허 게재 - 한양대학교 IC-PBL 최우수상 (2021년 2회 수상)
- 한양대학교 강의 우수교원 선정 (2020, 2022년 2회 수상)
최근 3년간 실적
- 정부과제 수주실적: 총 11개, 약 10억+
- 민간과제 수주실적: 총 10개, 약 10억+
- 논문: 23 편
- 국내특허 출원/등록: 13건/5건
- 해외특허 출원/등록: 2건/1건
김우희 교수 연구팀
차세대 mobility 용 반도체 패터닝 공정 연구
- 차세대 금속/유전체 용 첨단 원자층 증착법
- 영역 선택적 원자층 증착법/원자층식각법 공정 및 반응 메커니즘 연구
- EUV 무기 레지스트 기반 건식 기상증착 공정 및 반응 메커니즘 연구
차세대 로직/메모리 반도체 소재 및 소자화 연구
- 금속게이트 소재의 원자층 증착 공정 및 Multi-CMOS 소자 응용
- 고유전율/강유전 박막 소재 및 Memory 소자 용응
차세대 나노소재 합성 및 소자화 연구
- 이차원 나노소재 합성 및 하이브리드 나노구조 제작
- 하이브리드 나노 소재 기반 차세대 센서 및 에너지 소자 응용
차세대 Mobility용 반도체 패터닝 공정 연구
차세대 나노소재 합성 및 소자화 연구
차세대 로직/메모리 반도체 소재 및 소자화 연구
조홍백 교수 연구팀
조홍백
- 고분자 기반 3-D 절연성 고열전도회로 제조 연구
- 산화물 반도체 나노 구조체 기반 가스 센싱 시스템 연구
- Nagaoka Univ. Technol. 특임부교수 (2012-2015)
- J. Hazard. Mater., Nanoscale, ACS Appl. Mater. Interfaces, Compos. Sci. Technol. 등.
- 다수의 SCI 논문 및 국제/국내 특허 게재
- 한양대학교 IC-PBL 최우수상/우수상 (2021/2022)
최근 3년간 실적
- 정부과제 수주실적: 총 3개, 약 2.5억
- 논문: 21 편
- 국내특허 출원/등록: 5건/4건
- 해외특허 출원/등록: 0건/2건
조홍백 교수 연구팀
고분자기반 차세대 3-D 절연성 방열회로연구
- Nano-pulse, 전기장, 자기장 기반 선택적 필러 배향 배열 기술
- 질화붕소 나노 구조체기반 등방성 고방열/경량성/저가 열계면소재
- 고방열필러-고분자간 및 필러-필러간 유/무기 바인딩 및 분산기술
- 반도체 패키지 방열 향상을 위한 절연 TIM 소재 기술
- 반도체 플립칩 패키지용 언더필 소재 기술
차세대 자동차 파워모듈용 유연성 세라믹 서브스트레이트 연구
- 유연성 마이크로 두께(≤150 세라믹 서브스레이트 연구
- 내열충격성(5000 cycle), 내열저항 (3 K/W), 고방열성 (40 W/mk)
산화물 반도체 나노 구조체 기반 가스 센싱 시스템 연구
- Ex-Graphene/ZnO QD-나노구조체 기반 상온구동 메탄올 가스센서
- 다공성 1-D SnO2-CuO 구조체 기반 H2S 가스센싱 시스템
산화물 반도체 나노 구조체 기반 가스 센싱 시스템 연구
고분자기반 차세대 3-D 절연성 방열회로연구
차세대 자동차 파워모듈용 유연성 세라믹 서브스트레이트 연구
윤상화 교수 연구팀
윤상화
- 반도체 Copper 도금 및 패키징 분야 연구
- 수소 센서 및 물 분해 기술 개발
- 금속 적층 3D Printing 기술 개발
- 첨단패키징분야 기업 및 정부과제 다수 수행
- 롯데머티리얼즈 기술연구소 과장 (2017-2020)
- 다수의 SCI 논문 게재 및 국내 특허 출원/등록
최근 3년간 실적
- 정부과제 수주실적: 총 3개, 약 5억+
- SCI 논문: 7 편
- 국내특허 출원 : 5 건
윤상화 교수 연구팀
High-end 반도체 패키징 3D Interconnect 도금 연구
- TGV(Though Glass Via) Filling에 대한 도금 공정
- Cu to Cu direct bonding 저온 접합 기술
- 전해 연마 기술 개발 및 매커니즘 연구
차세대 전력 반도체 소자를 위한 3D printing 기술 연구
- 도금 인자 조절 및 전극 설계를 통한 품질 개선 연구
- 전기화학적 분석을 통한 3D printing 메커니즘 연구
전력 반도체 소자를 위한 3D printing 기술
반도체 패키징 3D Interconnect 도금 연구
김한 박사 연구 내용
김한
- 경희대학교 재료화학공학과 학사
- 한양대학교 재료화학공학과 박사
- 다양한 기관과 한국연구재단 주관 과제 수행
최근 3년간 실적
- SCI 논문: 4 편
- 국내특허 출원 : 1 건
김한 박사 연구 내용
2차원 탄소 나노소재 분산성 및 분산안정성 확보기술
- Solubility parameter에 기반한 안정된 분산 시스템 설계
- Surfactant와의 혼합을 이용한 수계 분산 기술연구
기능성 고분자 기반 2차원 탄소나노소재 복합체 제조 및 특성분석
- 비수계 바인더 복합 전기전도성 내부식 코팅재 연구
- 비수계 고분자 복합 정전용량형 압력센서 소재 연구
- 수계 딥코팅 기반 기능성 고분자 폼 소재 연구
2차원 탄소 나노소재 분산성연구
비수계 고분자 기반 복합소재
수계 딥코팅 기반 기능성 고분자 폼 소재
이승원 박사 연구 내용
이승원
- 한양대학교 박사 (2020-2024)
- DRAM capacitor용 high-k 소재 및 ALD 공정 기술 개발 연구
- 삼성전자, SK하이닉스 등의 다양한 기관과 과제 수행
- ㈜TES 파견 연구원 (20-2008)
- 2023년 한국반도체 연구 조합 - 우수 연구원 선정
- 한국 재료 학회 – 우수논문상 수상
- 다수의 SCI 논문 게재 및 국내 특허 출원/등록
최근 3년간 실적
- 삼성전자, SK 하이닉스 등 다양한 산학 과제 수행
- SCI 논문: 14 편
- 국내특허 출원 : 2 건
이승원 박사 연구 내용
차세대 DRAM capacitor용 high-k 소재 및 공정 기술 개발
- ALD를 이용하여 Al2O3, Nb2O5, ZrO2, HfO2, SnO2, TiO2, SrO 및 이들 조합을 통한 이성분계 이상의 박막 증착 공정 기술 개발 및 평가
DRAM capacitor용 mixed-, doped-, laminated- 등을 통해 새로운 high-k 소재 개발 - ALD 증착용 새로 개발된 전구체 특성 평가 [Hf, Zr, Ce, Ti, Sn precursor 등 평가 진행] - 전극 및 유전막 사이 계면 특성 향상을 위한 advanced ALD, 계면 처리 요소 기술 개발 - Conduction mechanism, C-AFM 및 Impedance analyze 분석을 통해 Grain boundary에서의 누설전류 영향성 규명
2차원 소재 합성 및 소자 제작
- CVD를 이용한 MoS2, WSe2, ReS2, MoSe2 등의 2차원 소재 합성
- 2차원 소재 기반의 thin film transistor, optoelectronics 등의 소자 제작 및 평가
- 2차원 hetero-structure 소재 기반의 photo-synaptic device 제작 및 평가
차세대 저저항 전극 소재 및 공정 기술 개발
- Mo 기반의 MoN, metal Mo ALD 공정 기술 개발
차세대 high-k 소재 및 공정 기술 개발 연구
2차원 소재 합성 및 소자에 관한 연구
차세대 저저항 Mo 기반의 전극 소재 개발 연구
김동하 교수 연구팀
김동하
- 나노소재 합성 및 반도체식 화학센서 응용 전문가
- 광열 효과를 통한 초고속 소재/촉매 합성
- Chem, ACS Nano, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Advanced Science 등 최근 6년 출판 해외 저널 논문 53편 (상위 10% 이내 저널 44편)
- 다수의 국내/해외 특허 출원/등록 및 2건의 기술이전 기여
- MIT 박사후 연구원 (2022.03-2024.02)
최근 3년간 실적
- SCI 논문: 23 편
- 국내특허 출원/등록 : 3 건/2 건
- 해외특허 출원 : 4 건
김동하 교수 연구팀
유/무기물 반도체 기반 가스 센서 연구
- 금속산화물 나노섬유/나노쉬트 구조를 활용한 가스센서 응용
- 전도성 금속유기구조체, 탄소 나노튜브, 및 고분자 기반 상온 동작 가스센서 응용
- 금속유기구조체 기반 분자 거름체 도입을 통한 가스 선택성 제어
나노섬유 얀 기반 웨어러블 센서 연구
- 반도체 소재 증착을 통한 섬유 기반 웨어러블 센서 응용
- 색 염료 결착을 통한 색 변화식 섬유 센서 응용
소재의 광열 효과를 활용한 광열 충격 합성 연구
- 세라믹 나노소재의 결정성, 결함, 및 결정상 제어
- 단일 원자 촉매 및 고엔트로피 촉매 합성
- 그래핀 산화물 환원 및 헤테로 원소 도핑
- 소재 및 촉매의 초고속/초고온 대량 합성 기술
- 소재 물성 제어 및 촉매 합성을 통한 반도체식 센서 및 촉매 응용
유/무기물 반도체 기반 가스 센서 연구
나노섬유 얀 기반 웨어러블 센서 연구
소재의 광열 효과를 활용한 광열 충격 합성 연구
윤창모 교수 연구팀
윤창모
- 주식회사 모만 대표이사
- 원자층 증착법 (ALD) 연구
- 원자층 식각 (ALE) 연구
- 제4기 국가나노기술지도 추진위원
- 다수의 SCI 논문 게재 및 국내 특허 출원/등록
최근 3년간 실적
- 다수의 정부/민간과제 수주
- 원자층 증착 장비/공정 개발 및 사업화
- 국내 특허 출원/등록
윤창모 교수 연구팀
원자층 증착 공정/장비 개발
- 원자층 증착 장비 개발
- ALD 기반 metal, oxides, nitrides, 2D materials 공정 연구
선택적 원자층 증착법 및 원자층 식각 연구
- 선택적 원자층 증착법 (AS-ALD) 연구
- 원자층 식각 (ALE) 연구
Nano device 연구
- TFT, MIM, MOS 등 기초 소자 연구
- Ferroelectric device 연구
ALD 장비 개발 기술
Nano device 연구
AS-ALD / ALE 연구
김유정 박사 연구
김유정
- 한양대학교 재료화학공학 박사
- 반도체 패키징을 위한 전기화학적 도금기술 연구
- 다수의 정부과제 및 삼성전자 등의 다양한 기관과 산업과제 수행
- 다수의 SCI 논문 게재 및 국내 특허 출원/등록
최근 3년간 실적
- SCI 논문: 10 편
- 국내특허 출원 : 4 건
김유정 박사 연구 내용
첨가제 및 도금 공정조건 조절을 통한 Cu TSV filling
- Single additive system을 활용한 high aspect ratio TSV filling
- Thermal extrusion으로 인한 stress 최소화를 위한 도금 및 공정 기술 개발
Cu-Cu bonding 을 위한 Cu 박막 형성 기술
- 도금 공정 변수 등의 조절을 통한 Cu 박막 내 nanotwin 등의 defect 조절 및 미세구조 분석
- Galvanic displacement 기술을 활용한 Ag passivation layer 형성 연구
Noble metal을 활용한 nano trench filling
- Rh electrodeposition을 위한 solution stability 연구
- Ru electrodeposition 특성 및 첨가제의 상호작용 분석
TSV thermal extrusion 연구
전기화학분석을 통한 첨가제의 거동 연구
Passivation layer를 활용한 Cu-Cu bonding
